Tech-Driven Connecting the Future
科技引领 连接未来
专注于高端连接器、线缆组件和高频高速互联产品，为半导体测试、高频传输部件与先进算力装备提供可靠的一站式互联解决方案。
核心技术能力
围绕半导体测试、精密互联与系统级工程，从产品架构、样品验证到可靠性测试形成完整技术能力。
互联产品设计
覆盖 Pogo、LIF、同轴、金手指与线缆组件，面向 ATE 与高端射频组件应用。
可靠性验证
支持信号完整性、电流能力、温升、寿命、结构和机械性能验证。
系统级方案
从资源板到 CP/FT 用户界面，提供面向应用场景的互联模块方案。
产品技术
从产品到系统的完整互联能力
围绕半导体测试、高频传输部件、AI算力，TMXTECH 提供连接器、线缆组件、高频高速互联和系统级应用支持。
- Pogo、LIF、同轴、金手指等核心互联架构
- 覆盖SOC、Memory、CIS、Burn-in、LCD Driver等ATE测试应用设备
- 支持高速、高频、高压、大电流等多规格产品路线
150+
公司人员规模
45%
研发人员占比
30年+
核心团队行业经验
6250㎡
智能制造车间
Core ability
核心能力
01
研发设计
高端连接器、线缆组件与高频高速互联产品30年+研发经验，正向设计、仿真验证。
02
生产制造
ERP和MES自动化生产与质量管控。
03
行业方案
面向半导体ATE测试、高频传输部件、AI算力等行业。
04
长期交付
从样品支持、可靠性验证到批量交付的项目协同。
ATE Production profile
ATE 产品布局
01
测试场景覆盖
面向 SOC、Memory、CIS、Driver、Burn-in 等 ATE 测试设备。
02
互联架构
以 Pogo、LIF、同轴、金手指等方案构建从资源板到用户界面的互联链路。
03
频率路线
射频连接器覆盖 40GHz-110GHz 量产能力。
04
制造保障
ERP 与 MES 生产过程管理，6250㎡车间与洁净环境支撑稳定交付。
Engineering and manufacturing
研发制造与交付能力
公司具备智能制造基地、自动化生产线、先进检测设备和体系化生产管理能力，可支撑复杂线束、连接器组件、Pogo 检测、焊接、清洗、灌胶、综合测试和 SI 测试。
- 6250㎡生产车间与洁净环境
- ERP、MES 生产过程管理
- 自动化组装、复杂线束与测试验证能力
- 从样品支持到批量交付
一起构建高可靠一站式互联方案
告诉我们设备类型、测试场景、频率/电流/可靠性要求，我们会协助完成初步方案评估。